電子回路基板業界に関する情報です

MBSEに注力する図研、エレキの回路設計者は「ドメイン」を越えられるか (1/2) 　  エレクトロニクス分野の製造ITツールの大手として知られる図研が、より複雑なシステムの設計に有効なMBSE（Model Based Systems Engineering）に注力している。..... - ＠IT MONOist

アップルに翻弄されるプリント配線板業界～リスク分散に向け顧客の多様化に着手を～ 　  2019年の年明け、アップル・ショックが再発した。16年早々に起こったアップル・ショックでは、15年のスマートフォン旗艦モデルであったiPhone 6Sの販売不振から、国内外 ........ - LIMO（リーモ）

パナソニック、車載向け電子回路基板材料など展示予定…オートモーティブワールド2019 　  パナソニックは、1月16日から18日まで東京ビッグサイトで開催される「第11回 オートモーティブ ワールド」内の「第11回 カーエレクトロニクス技術展」に出展する。..... - レスポンス

電子回路でつくられた15枚の「都市」が暗示する未来｜ 　  電子部品が整然と並ぶ回路は、まるで都市のようにも見える。パソコンやゲーム機の基盤を都市になぞらえた写真集『Silicon Citi...... - WIRED.jp

プリント基板の3D設計は「まだまだこれから」 　  まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに！ 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想の ........ - ＠IT MONOist

ゲーム機とCPU(1) 　 - 吉川明日論の半導体放談(72)  マイナビニュース最近のニュースで気になったのが「Google、ゲーム市場に参入」の話題である。報道によると、Googleが開始するサービスはテレビ、スマートフォン、PCなどの既存の端末で ........ - 吉川明日論の半導体放談(72) - マイナビニュース

【セミナーご案内】熱設計を学ぶ一日速習セミナー 5月13日（月）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ 　  自動車のEV化、自動運転、通信の5G化、新しい化合物半導体デバイスなど、すべての業界において熱対策が重要なっています。熱は身近な現象であり、感覚でとらえること ........ - PR TIMES

パナソニック、基板材料の部品実装信頼性を向上 　  パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、部品実装の信頼性を高め、大電流にも対応するガラスコンポジット基板材料を開発し、量産を始めた。..... - EE Times Japan

半導体パッケージ向け材料事業を強化、中国・台湾の需要増に対応 　  パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズは、半導体パッケージやモジュール向けの基板材料「MEGTRON GX」について、中国および北東アジア地域での ........ - ＠IT MONOist

特需を狙え！素材業界が５Ｇに虎視眈々 　  第５世代通信（５Ｇ）の登場は２０１９年の素材業界に新たな需要を創出しそうだ。高速大容量通信に加えて、特徴の低遅延と同時接続端末の増加は産業界のビジネスモデル ........ - ニュースイッチ Newswitch

壊れていない基板の修理 (1/2) 　  今回は半導体製造装置に使用されている簡単なセンサーインタフェース基板の修理の報告だ。依頼された基板はI/Oのインタフェース基板で、実装されている部品は全て壊れ ........ - EDN Japan

日本発を世界に、実装機メーカー20社がスマート工場の新通信規格発表 　  日本ロボット工業会（JARA）とSEMIは2018年6月6日、SMT（表面実装）装置業界における独自のM2M連携通信規格を発表し、国際規格として普及を推進していく方針を示し ........ - ＠IT MONOist

2桁成長に迫る好調、台湾プリント基板産業 　  世界の民生用エレクトロニクスの生産基地である、台湾のプリント基板産業の出荷状況が好調です。台湾のプリント基板産業の出荷額は例年、年末商戦に向けて、初夏から ........ - 日経テクノロジーオンライン

既存装置で、厚み5μmのセンサーを切り離し可能 　  東京大学と産業技術総合研究所（産総研）の研究グループは2019年2月、半導体工場にある既存の製造装置を用いて、極めて薄い半導体ひずみセンサーチップを基板から ........ - EE Times Japan

JPCA Show 2018（第48回国際電子回路産業展）注目企業ブースの取材レポート公開 　  電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路の設計から製造、信頼性確保、流通にいたる製品を一堂に集めた電子回路の専門展示会「JPCA Show 2018（第48回国際 ........ - オートメーション新聞ウェブ版

ニュースイッチ：リケジョ小町 カーナビディスプレーの電子回路、基板設計・評価 　  海外向けカーナビディスプレーなどの電子回路、プリント基板の設計、評価を担当する清水紀子さん（２８）は...... - ニュースイッチ Newswitch

IPC規格、接続信頼性の試験時間を大幅短縮 (1/3) 　  IPCとジャパンユニックスは、宇宙航空向け機器で高い信頼性を実現するために活用されている、品質標準規格「IPC」の追加規格や応用事例を紹介するセミナーを開催した。..... - EE Times Japan

台湾プリント基板産業、世界に先駆けて回復へ 　  ほとんどの電子機器は、大なり小なりプリント基板を使います。そして、プリント基板業界の試作モデルの動きを見ていると、新製品の立ち上げ状況がある程度推定できると言 ........ - 日経テクノロジーオンライン

ウイングビジョン、電子回路の検査箇所をAIで選定 　  画像検査装置メーカーのウイングビジョン（長野県安曇野市）は、AI（人工知能）を使って短時間で電子回路基板の検査ができる装置を開発、販売を開始した。検査箇所を自動 ........ - 日本経済新聞

最小AWG50の極細電線を自動ではんだ付けする技術 　  日本モレックスは2019年2月18日、極細電線を自動ではんだ付けする技術「マイクロターミネーション」を発表した。米国ワイヤゲージ（AWG）の最小規格となる、AWG50（ ........ - ＠IT MONOist

電子回路基板の試作費用を5分の1に、AgICが新サービスを一般公開 　  電子回路を印刷により製造する技術、「プリンテッド・エレクトロニクス」。コストや柔軟性の面で従来の製造方法よりも優れているとされ、今後スマートホームをはじめとしたIoT ........ - TechCrunch Japan

モレックス、極細電線のはんだ付けを自動化 　  日本モレックスは、最小50AWG規格の極めて細い電線を、自動ではんだ付けする技術「マイクロターミネーション」を発表した。..... - EE Times Japan

PCB市場は堅調に成長、スマホ向けに新技術も (1/2) 　  富士キメラ総研は、2017年4～7月にかけてプリント配線板（PCB）やパッケージ、実装関連装置の市場を調査し、その結果をまとめた報告書を発表した。これらの市場の ........ - EE Times Japan

本当に実務に役立つ プリント配線板の研磨技術 プリント配線板、研磨 電気・電子 　  プリント配線板の製造工程中、必要となる研磨技術の入門書。電子回路基板（プリント配線板）では、そのほとんどの工程の前後で研磨が行われる。本書では、その研磨 ........ - 日刊工業新聞

太洋工業、高伸長ＦＰＣ開発 ウエアラブル電子機器向け 　  【和歌山】太洋工業は、１枚の熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）フィルム上に銅金属と伸縮性銀ペーストを使い電子回路を形成した、高伸長フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を ........ - 日刊工業新聞

タトゥーのように電子回路を貼る——肌に密着するフレキシブルな電子スキン 　  人間の肌は、圧力、温度その他周囲の環境を感じ取るための敏感な神経細胞を有している。ロボットや人工器官でこれらの能力を実現すべく、科学者達は電子スキンの開発 ........ - fabcross

ミリ波レーダー向け基板、新材料でPTFEよりも安価に 　  パナソニックは「JPCA Show 2018」（2018年6月6～8日、東京ビッグサイト）で、独自に開発した、ハロゲンフリーの低伝送損失基板材料「R-5515」について展示した。車載用 ........ - EE Times Japan

「誰でもサイバーテロ」時代の半導体信頼性技術 　  半導体の信頼性技術に関する国際的なイベントが、日本にはほとんど存在しない。筆者が経験したり調べたりした範囲では、国内のイベント(学会の大会や研究会、それから ........ - PC Watch

激変する電子部品、プリント配線板、実装設備 　  「2017年度版実装技術ロードマップ」を3回にわたって紹介する連載。最終回の今回は、電子部品、プリント配線板、実装設備の将来像を展望する上でのキーポイントを解説 ........ - 日経テクノロジーオンライン

TDK、世界最小の電圧変換器 車載・5G向け 　  TDKは18日、世界最小サイズの電圧変換器（DC-DCコンバーター）「μPOL」を開発したと発表した。従来製品と比べて性能を高めながら、実装面積を半減できる。産業機器、 ........ - 日本経済新聞

エレメカ協調設計がかなえる、理想の製品開発 　  まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに！ 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想の ........ - ＠IT MONOist

「全ての基板を置き換える」フレキシブル基板で産業を変革するAgIC 　  電子回路を印刷で製造する技術を開発する東大発ベンチャーのAgIC（エージック）。回路が描けるペンとインクが消せるペンなども一般消費者用に販売しており、教育分野で ........ - 週刊アスキー

5G基地局向け、ハロゲンフリーの多層基板材料 　  パナソニックは、「JPCA Show 2017」で、第5世代移動通信システム（5G）の小型基地局に搭載されるRFパワーアンプ用多層基板材料などを展示した。ハロゲンフリーで10 ........ - EE Times Japan

News 　  シライ電子工業株式会社は、「SPETシリーズ」の新バージョンとなる「SPET-MM」の開発に成功し、販売を開始したことを発表した。同社は、プリント配線の設計 / 製造 / 販売 ........ - MdN Design Interactive

光送受信モジュールの技術開発ロードマップ (1/2) 　  今回は、実装技術と光送受信モジュール技術のロードマップを解説する。光送受信モジュールの高速化と広帯域化では、波長分割多重（WDM）技術が重要になってくる。..... - EE Times Japan

NIMS、単結晶ダイヤモンドMEMSチップを開発 　  物質・材料研究機構（NIMS）は、室温における品質因子（Q値）が100万以上と極めて高い「ダイヤモンドカンチレバー」を開発した。カンチレバー上に振動をセンシングする電子 ........ - EE Times Japan

「第11回 オートモーティブ ワールド / 第11回 カーエレクトロニクス技術展」～パナソニックブースの展示概要と見どころ 　  パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社（以下、パナソニック）は、2019年1月16日（水）から1月18日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「 ........ - PR TIMES

FA機器の信号・データ伝送用基板対基板コネクター 　  フエニックス・コンタクトは、FA機器の信号・データ伝送用に、基板対基板コネクター「FINEPITCH」シリーズを発表した。0.8mmと1.27mmピッチを用意し、さまざまな極数と ........ - EDN Japan

電子回路の基礎が学べる——STEM教育向け学習キット「All About Robots」 　  STEM教育向け学習キット「All About Robots」がIndiegogoに登場し、出資を募っている。テーマごとに分かれたブックレットで学習し、必要な電子部品やブレッドボードが ........ - fabcross

「コンデンサー不足」の深刻さ。期待のaptX Adaptiveなど明るい兆し by 海上 忍 　  オーディオ&ビジュアルに関して、来年以降のトレンドを占う意味で示唆的な事物をいくつかピックアップして紹介したい。 製品全般について印象的だったのは「コンデンサー ........ - AV Watch

「普通の服」に化けるウエアラブル機器、東大発ベンチャーが見据える巨大市場 　  echo wearのような衣服型のウエアラブル機器では、電子的機能を生み出す配線と衣服の親和性が重要となる。その配線技術を担ったのが、変形・伸縮可能な電子回路の ........ - 日経テクノロジーオンライン

回路基板パズル『Prime Mover』「あらゆる問題に対して無限のソリューションを構築していくゲームプレイ」【注目インディーミニ問答】 　  気になる新作インディーゲームの開発者にインタビューする本企画。今回は、4Bit Games開発、PC/Mac/Linux向けに5月22日にリリースされた電子パズルゲーム『Prime ........ - Game*Spark

「NVIDIA定規」(ルーラー)SNSで話題の幻のアイテムを5名様に【プレゼント】 　「NVIDIA定規」(ルーラー)SNSで話題の幻のアイテムを5名様に【プレゼント】  ロボットと人工知能、IoT関連の情報マガジン「」をご愛読頂きましてありがとうございます。メールマガジン「メール」(無料)読者の皆様に【プレゼント】の ........ - ロボスタ

IGBTやCMOS ICを使った回路に隠れた“落とし穴” (1/5) 　  今回は、不具合が生じたIGBTやCMOS ICを使った回路例を紹介する。いずれの回路も、回路設計の“基本中の基本”をおろそかにしてしまったことが不具合の原因だった。..... - EDN Japan

海外からの部品調達で経験したトラブルとその対処 (1/3) 　  前回に引き続き、海外の通販サイトから部品を手に入れた際に経験したいくつかのトラブル事例を紹介しよう。 (1/3)..... - EDN Japan

「プリント基板レス」を可能にする、オムロンの電子回路形成技術 　  オムロンが電子部品を樹脂プレートに埋め込み、インクジェット印刷で接合することで電子回路を形成する技術を開発した。..... - ＠IT MONOist

ソニー、ＩｏＴ端末向け回路基板 音声機能など搭載 　  ソニーはＩｏＴ（モノのインターネット）向けのスマートセンシングプロセッサー搭載回路基板「ＳＰＲＥＳＥＮＳＥ（スプレッセンス）＝写真」を、７月３１日に発売する。位置情報の取得 ........ - 日刊工業新聞

村田製作所、基幹電子部品2～3割値上げ 18年ぶり 　  村田製作所は電子機器の基幹部品のセラミックコンデンサーを全製品で2～3割値上げする。スマートフォン（スマホ）の高機能化に加え、車の電子化、次世代通信規格「5G」 ........ - 日本経済新聞

全固体電池、まず電子基板に載る コンデンサーを代替 　  次世代電池の本命とされる「全固体電池」の実用化がいよいよ始まる。ただし電気自動車（EV）向けではなく、電子基板に表面実装される部品としてのスタートだ。多くが数 ........ - 日本経済新聞

FUJI、電子機器の3Dプリンター開発 　  FUJIは電子機器を製造できる3次元（3D）プリンター「FPM-Trinity」を開発すると発表した。樹脂の造形や電子回路の印刷などを1台でできるのが特徴だ。あらゆるモノがネット ........ - 日本経済新聞

抵抗器（1） ―― 抵抗器の分類 (1/3) 　  今回から数回にわたり、あまり市場で話題にされないながらも、電子回路に必要な種類の抵抗器について解説していきます。まずは、抵抗器の分類を説明します。 (1/3)..... - EDN Japan

電子部品、下期も受注最高に 5G投資も追い風 　  電子部品の受注が好調だ。村田製作所、京セラともに2018年4～6月期の電子部品の受注は過去最高となった。車の電子化が急速に進み、不振だったスマートフォン（ ........ - 日本経済新聞

プリント基板設計の3D化は実装工程の効率化につながる 　  まるで週1の連続ドラマのような感覚の記事、毎週水曜日をお楽しみに！ 今期のメインテーマは「設計者が加工現場の目線で考える、 3DとIT活用の現実と理想の ........ - ＠IT MONOist

リレー（1）――リレーとは (1/2) 　  前回まではスイッチ（SW）についてその概略の構造と使い方について説明をしてきました。今回からはもう一つの接点部品であるリレーの説明をしていきます。ただし今回 ........ - EDN Japan

カネカ、フレキ基板用材料の生産能力を大幅増強 　  カネカは、滋賀工場と栃木カネカに合計で約110億円を投じ、超耐熱ポリイミドフィルムと超高熱伝導グラファイトシートの生産能力を増強する。..... - EE Times Japan

オムロンがセンサーをラズパイ対応にした狙い (1/2) 　  オムロンが、新規事業創出を目指すべく2018年4月に創設した「イノベーション推進本部」。そのイノベーション推進本部が2019年1月、新たな取り組みとして、「Raspberry ........ - EE Times Japan

初心者も参加できる電子工作ワークショップから、ハードウェアスタートアップが「量産の壁」を乗り越えるための基礎を学べるセミナーまで（2月8日～）｜ 　  ものづくり関連のイベント情報を毎週まとめてお知らせします。..... - fabcross

エレクトロニクス実装学会から 　  携帯端末や家電から産業機器、医療機器、さらに自動車まで、エレクトロニクス技術を使う機器のすべてに関係する電子部品の実装技術。エレクトロニクス業界では“JISSO” ........ - 日経テクノロジーオンライン

工程数半減、積層構造をなくした有機インバーター回路 　  有機半導体TFTで電子回路を作製する上で必須のインバーター回路を、積層構造を用いない簡便な作製プロセスで、山形大学が構築した。この技術について、山形大学 有機 ........ - 日経テクノロジーオンライン

【オートモーティブワールド2019】先端自動車技術展、過去最大1120社出展で開幕…セミナー100講演も 　  世界最大級の先端自動車技術展「オートモーティブワールド2019」が1月16日、東京ビッグサイトで開幕した。国内外から完成車メーカーやサプライヤーなど1120社が出展。..... - レスポンス

センサー内蔵のハイテク衣料が、あなたのデータを“換金”してくれる｜ 　  まるでナイロン素材のような薄い電子回路を開発した米国のスタートアップLOOMIAが、この素材の衣料への応用に取り組んでいる。光るジャケットや発熱する布といった ........ - WIRED.jp

新材料を駆使した熱設計、これがなければ今後の車載機器は戦えない 　  新材料の登場がものづくりに劇的な変化を及ぼす。この“法則”が、クルマの電動化や低燃費化、知能化を支える車載機器で顕著になってきた。車載機器は小型・軽量化が ........ - 日経xTECH

折り曲げられるArduinoも誕生、“FHE”の可能性 (1/2) 　  SEMIジャパンは2018年4月9日、「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の事前記者会見を都内で開催し、同イベントで中核となるフレキシブルハイブリッド ........ - EE Times Japan

高品質を目指すエンジニアのための：プリント基板設計ガイド (1/3) 　  ほぼ全てのエンジニアに関わりのあるプリント基板（PCB）の設計。にもかかわらず、PCBの設計は学校で教わることは少ない。ただ、PCB設計の初心者でも、「目的以上の ........ - EDN Japan

回路やソフトだけじゃ物足りない 自作部品でエレ・メカ工作「基礎の基礎」【2】 　  普段は電子回路を作ったりソフトウェアを書いたりしているけど、メカにも興味が出てきて、自分だけのハードウェアを作って動かしてみたい。そんな“エレ・メカ工作”を始めて ........ - fabcross

全固体電池が基板に載る、コンデンサーを代替？ 　  固体電解質を用いたLiイオン2次電池、すなわち全固体電池の実用化がいよいよ始まる。ただし電気自動車（EV）向けではなく、基板に表面実装される部品としてのスタート ........ - 日経テクノロジーオンライン

1.25mmピッチ基板対基板用フローティングコネクター 　  日本モレックスは、「SlimStack FSR1」シリーズを発表した。大きなフローティング幅により、嵌合（かんごう）時の誤差や ........ - EDN Japan

アピックヤマダ、ヤマハ発動機の傘下に 　  アピックヤマダ（千曲市）は１２日、二輪車メーカーで産業用機械製造も手掛ける東証１部上場のヤマハ発動機（静岡県磐田市）の傘下に入ると発表した。半導体製造装置など ........ - 信濃毎日新聞

AI（人工知能）スタートアップ33社まとめ、第3次AIブーム牽引する注目ベンチャーリスト 　  現在、AI（人工知能）ソリューションを試験的に導入する企業が増えている。AIはもはや構想ではなく実用化のフェーズに差し掛かった。AIソリューションを提供している ........ - ビジネス＋IT

スマホ用基板の故障解析、OKIがサービス開始 　  OKIエンジニアリング（OEG）は、最新スマートフォンに用いられる高密度実装基板などの故障部位特定と解析を行うサービスを始めた。..... - EE Times Japan

アナログ設計のきほん 　  前回に引き続き、ADコンバーターにおけるノイズの基本を説明していきます。今回はADCノイズの測定方法、データシートにおけるノイズ仕様、絶対ノイズパラメーターと相対 ........ - EDN Japan

アナリストが語るFPD――市場全体と大型液晶パネル 　  目まぐるしく市場環境が変化するディスプレイ業界。では、ディスプレイ業界の現状を振り返り将来を見通すべく、英国の市場調査会社IHS Markitのアナ ........ - EE Times Japan

【寄稿】ぼくの大学院生活を捧げた自動運転ミニカー製作の全て 工学院大学修士1年・鈴木将 　  2020年代に公道における自動運転の法整備やインフラ整備は一気に進む。日本、そして世界の大手メーカーからベンチャー企業までがいま躍起にやって開発を進める技術 ........ - 自動運転ラボ

回路設計だけでは終わらないプリント基板設計とCADの必要性 (1/2) 　  EDAツール活用法を知る連載。今回は回路を基に電子部品を配置し、プリント基板を設計するEDAツールを紹介...... - ＠IT MONOist

パナソニック、回路基板事業から撤退 山梨の子会社売却 　  パナソニックは電子部品を組み付ける回路基板事業から撤退する。2015年春をメドに山梨県の生産子会社を他社に売却し、約200人の従業員の大半も移る。パナソニックは ........ - 日本経済新聞

OKIとシルバコ、SPICEモデリングサービスで協業 　  OKIエンジニアリングとシルバコ・ジャパンは2018年7月、パワーデバイス搭載回路向け「SPICEモデリングサービス」分野で協業すると発表した。..... - EE Times Japan

太陽誘電とGEが電子部品内蔵技術で協業 　  太陽誘電とGEベンチャーズの両社は2016年7月、2014年末から半導体パッケージ基板などに応用可能なワイヤボンド不要の電子部品内蔵基板技術分野で協業している ........ - EE Times Japan

韓国スマートフォンの悲鳴…部品会社の売上・雇用急減 | Joongang Ilbo 　  韓国スマートフォン部品業界が急速に崩れている。価格競争力を前面に出す中国企業の攻勢と市場の停滞で生態系が危機に陥った。自動車産業の実績低下、半導体価格 ........ - 中央日報

基板業界に創造と破壊をもたらした「P板.com」の“これまで”と“これから” 　  今や当たり前となったプリント基板のネット販売。オンラインで基板を手軽に入手できる仕組みを創造し、そして基板業界に価格破壊をもたらしたのがプリント基板通販 ........ - EDN Japan

モバイル向け小型スマートブーストパワーアンプ 　  シーラス・ロジックは2019年2月、高度なバッテリー管理機能を搭載した、モバイルデバイス向けの小型スマートブーストパワーアンプ「CS35L41」を発表した。55nmプロセス ........ - EDN Japan

サーモモジュール、磁性流体、DCB基板…自動車市場を攻める“三本の矢” 　  フェローテックホールディングスは、半導体活況の波に乗り、１０００億円体制に王手をかけている。グローバル企業の立ち位置を築いている同社が今、注目するのは変化 ........ - ニュースイッチ Newswitch

メンター・グラフィックスとサイバネットシステム、電子回路基板設計ソリューションの国内代理店契約を締結 　  サイバネットシステムは、先端コンピュータ支援テクノロジのリーディングプロバイダであり、日本国内において2,500社を超える企業と取引があります。包括的な電子回路基板 ........ - PR TIMES

前田真一の最新実装技術あれこれ塾：第20回 部品の内層実装 (1/3) 　  実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第20回は、日本が伝統的に世界で優位に立っている実装技術「部品内装基板」 ........ - ＠IT MONOist

フェローテックＨＤ × 　  2019.02.13. 不思議な液体「磁性流体」、スマホからＥＶに広がる潜在力【PR】 · 中国の半導体事情に精通する男、８インチウエハー参入の勝算 【. 2018.09.20. 中国の ........ - 日刊工業新聞

対策したはずがノイズ激増、グランド設計の何が悪いのか 　  エレクトロニクス実装学会・低ノイズ実装研究会では「EMC設計技術実践講座」を2012年より継続開催している。この講座では装置設計やアートワーク設計、EMC技術者 ........ - 日経xTECH

「ファンクションジェネレーター」とは (1/6) 　  信号発生器、発振器の一種である「ファンクションジェネレーター」について、使用する上でぜひ身に付けておきたい基礎的な知識を解説していこう。 (1/6)..... - EDN Japan

樹脂に電子回路を描く技術、オムロンが開発 プリント基板・ハンダ付け不要 　  オムロンは6月2日、電子部品を樹脂製の土台に埋め込み、インクジェット印刷で接合して電子回路を作る技術を、世界で初めて開発したと発表した。プリント基板を使わずに ........ - ITmedia ニュース

回路やソフトだけじゃ物足りない 自作部品でエレ・メカ工作「基礎の基礎」【1】 　  最近では、パートワークマガジンや組み立てキットを使って“動くもの”を自作する環境がいろいろ用意されています。また、個人が3D CADを使えるようになり、個人向けの小型 ........ - fabcross

米国での製造計画を急転換したFoxconn 　  Foxconn Technology Group／鴻海（ホンハイ）精密工業（以下、Foxconn）は、米国ウィスコンシン州で高度な液晶ディスプレイ（LCD）を開発する計画を発表したが、同社に ........ - EE Times Japan

急拡大する中国プリント基板産業、その競争力を分析 　  現在、中国には1000社以上のプリント基板メーカーがひしめく。年間売上高が15億人民元（1人民元は約17円）を超える大企業もあれば、1000万人民元未満の中小企業も ........ - 日経テクノロジーオンライン

オリンパスがAI活用を加速、プラットフォームにAzureを採用 　  日本マイクロソフトは2019年3月1日、オリンパスの次世代製品やサービスを支えるAI（人工知能）プラットフォームに同社クラウド「Azure」が採用されたと発表した。..... - ＠IT MONOist

OEG、低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス開始 　  OKIエンジニアリング（OEG）は、「低銀鉛フリーはんだ」を用いて部品実装した基板の接続信頼性を評価するサービスを始めた。..... - EE Times Japan

プリント基板の変種変量生産を最適化、生産性30％向上 　  日立製作所とJUKIは、IoTを活用したプリント基板生産ラインの最適化に向け、本格的な協創を開始した。第1弾として、設備データを活用して変種変量生産を最適化する「 ........ - ＠IT MONOist

はんだ付け世界大会、日本代表が史上初の快挙で優勝 　  エレクトロニクスの国際標準化団体IPCが主催するはんだ付けコンテストの世界大会「IPCはんだ付・リワークワールドチャンピオンシップ2019」（米国サンディエゴ）が2019年1 ........ - EE Times Japan

電子技販、エヴァンゲリオンデザインのプリント基板で光るiPhoneケースを発売決定！ iPhone XS Max用・XR用として初号機・NERVの2種発売 　  電子技販は、プリント基板の設計製造技術や設備、デザイン力を使用した基板製「FLASH iPhone XS Maxケース」「FLASH iPhone XRケース」のエヴァンゲリオンデザイン ........ - SocialGameInfo

シリコンフォトニクスとは何か (1/2) 　  半導体デバイス技術に関する国際会議「IEDM」では、カンファレンスの前々日に「チュートリアル（Tutorial）」と呼ぶ技術セミナーを開催している。2017年12月に開催され ........ - EE Times Japan

GaNデバイス向けにAEC-Q100の拡張が必要、Exagan 　  フランスのGaNデバイス専業メーカーExaganは、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2018」（2018年11月13～16日）で、同社のパワートランジスタ「G-FET」 ........ - EE Times Japan

半導体デバイスの明日を展望するIEDM 2018が12月に米国で開催 　  IEDMのロゴマーク。今年(2018年)は第64回となる。IEDM実行委員会が報道機関向けに発表した資料から. 半導体の研究開発コミュニティにおける12月の一大イベントが、 ........ - PC Watch

5年後に512TB SSDの実現に向けて突き進む3D NAND技術 　  3D NANDフラッシュメモリ技術の高密度化と大容量化が止まらない。止まらないどころか、その勢いは加速しつつあるようにすら見える。 このほど開催された、NAND ........ - PC Watch

産総研、170GHzまで材料の誘電率を高精度に計測 　  産業技術総合研究所（産総研）は、10G～170GHzの広帯域にわたって、エレクトロニクス材料の誘電率を高い精度で測定できる技術を開発した。..... - EE Times Japan

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